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一顆IC芯片從設計到制造需要經過漫長的流程，一顆芯片小巧且輕。綣輝諭饌饈┘穎；，會被輕易的刮傷損壞。因此，封裝測試技術對每一顆芯片都意義重大。封裝測試工藝流程主要分前段和后段，但無論哪個環節都離不開殘次品的檢測。

目前，國內外的半導體芯片加工廠主要靠顯微鏡和X射線作為芯片封裝缺陷的主要檢測方法。傳統的顯微鏡由于折射的光波散開，因此產生的圖像：，甚至提供額外鏡頭以增加放大倍數的儀器，對提高圖像分辨率的作用也很小。對于芯片內部細微的裂紋，面積型缺陷成像效果不是特別敏感，結構復雜型多層芯片往往有的時候很難發現一些細微的裂紋，虛焊缺陷，空洞起泡，導致一批芯片出現大量不良率。同時，傳統顯微鏡是把芯片一層一層撥開，可能會對芯片造成一定的損壞，不能對芯片進行全面觀察。

而選用X-RAY檢測設備就能避免傳統顯微鏡帶來的弊端。通過X-ray發生器發出X射線，穿透芯片內部，由平板探測器接收義射線進行成像，通過圖像算法對圖像進行分析、判斷，確定良品與不良品，并通過復盤功能，確定芯片在料盤中的序號，以便后端將不良芯片挑出。 X-RAY檢測設備能保證芯片無損檢測，利用X-Ray成像系統采用矩陣的運行方式，實現大尺寸料盤的高清晰度的成像，并根據成像圖片實現自動復盤，呈現完整的高清料盤圖像。

X-RAY檢測設備除了能夠應用在芯片封裝檢測上，還可以應用在SMT、電子線路板檢測、鑄件產品檢測、航天航空、汽車生產等行業的缺陷檢測。

小編提醒：目前市面上X-RAY檢測設備生產廠家琳瑯滿目，優先選擇自主研發銷售為一體，擁有研發團隊的廠家的為首選。