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近年來(lái)，隨著智能手機(jī)、平板、可穿戴等消費(fèi)類電子的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體分立元器件由于市場(chǎng)穩(wěn)定的需求也在也在逐年穩(wěn)健增長(zhǎng)，尤其是新能源汽車及5G市場(chǎng)的應(yīng)用，進(jìn)一步帶動(dòng)了分立元器件其他應(yīng)用領(lǐng)域的迅速拓展。分立器件的發(fā)展離不開新材料、新工藝的研究及創(chuàng)新，給封裝技術(shù)帶來(lái)更多新的挑戰(zhàn)。為了提高分立器件的成品率和可靠性，意味著需要更專業(yè)更先進(jìn)的封裝工藝及技術(shù)，然而在封裝過(guò)程往往會(huì)產(chǎn)生缺陷和失效等復(fù)雜問(wèn)題。這時(shí)，XRAY檢測(cè)設(shè)備在分立元器件的封裝工藝中的啟到了至關(guān)的作用。

在常規(guī)的操作中有采用高倍放大鏡對(duì)缺陷進(jìn)行檢測(cè)，雖然這是一種操作簡(jiǎn)單的方式，但是也僅是只能檢測(cè)表面缺陷，對(duì)內(nèi)在的缺陷問(wèn)題無(wú)法有效檢測(cè)，甚至有漏檢誤檢的可能發(fā)生。

其次，就是采用破壞性樣品抽檢。選用顯微鏡，抽取樣品對(duì)其進(jìn)行拆解，這樣的做法會(huì)對(duì)產(chǎn)品帶來(lái)不可逆的損害的可能。顯微鏡比較適用于結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單有明顯差異類型的分立元器件，對(duì)于設(shè)計(jì)較為復(fù)雜多層結(jié)構(gòu)的分立元器件是無(wú)法檢測(cè)到其內(nèi)在的細(xì)微缺陷，縫隙，空洞缺陷等問(wèn)題。

以上兩種檢測(cè)都存在不少問(wèn)題，因此作為無(wú)損檢測(cè)的XRAY檢測(cè)設(shè)備就啟到了非常關(guān)鍵的作用。

為了更能全面進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，XRAY檢測(cè)設(shè)備已逐漸成為多數(shù)廠家的首選。XRAY檢測(cè)設(shè)備通過(guò)X-ray發(fā)生器發(fā)出X射線，穿透分立元器件的內(nèi)部，全面實(shí)現(xiàn)無(wú)損檢測(cè)。再通過(guò)平板探測(cè)器接收X射線進(jìn)行成像，高清記錄分立器件的缺陷問(wèn)題。最后，圖像算法對(duì)圖像進(jìn)行分析、判斷，確定良品與不良品，并通過(guò)復(fù)盤功能，確定芯片在料盤中的序號(hào)，以便后端將不良芯片挑出。整個(gè)檢測(cè)過(guò)程操作輕松簡(jiǎn)單，輕松獲取分立器件的缺陷問(wèn)題。

最后，小編列舉下一臺(tái)優(yōu)質(zhì)的XRAY檢測(cè)設(shè)備能檢測(cè)哪些缺陷問(wèn)題：

檢測(cè)項(xiàng)：

1.線型壞品，如塌線、線擺、線緊、線弧高、線弧低、平頂、飛線、斷線等；

2.腳型壞品，如歪釘腳、翹釘腳、腳變形等；

3.球型壞品，球大小、球走位、球畸形等；

4.Die走位壞品；

5.異物壞品，如金屬絲、多余線、多余Die、斷頸壞品等。