在半導體領域，半導體封裝的完整性對電子元器件性能與壽命至關重要。X 射線檢測設備憑借獨特穿透性，可深入半導體封裝內部。
在檢測封裝缺陷方面，X 射線檢測設備作用關鍵。分層、外來物質等缺陷隱蔽，外觀檢查難以發現，卻嚴重影響性能。X 射線穿透封裝時，不同材質對其吸收和衰減程度不同，通過分析探測器信號變化，能清晰呈現內部結構，讓缺陷無處遁形。
生產早期引入 X 射線檢測，制造商可及時發現并處理問題，確保封裝質量達標。
此外，在焊點分析上，X 射線檢測設備也表現出色。它能全面分析焊點形狀、大小及內部缺陷，技術人員借此判斷焊點是否符合要求，及時調整或修復，提升元器件整體性能，保障設備穩定運行。
