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在電子制造向著微型化、高密度發(fā)展的今天，BGA 焊點(diǎn)空洞、IGBT ？橐裂、鋰電池極片缺陷等隱蔽問題成為制約產(chǎn)品良品率的重要因素。傳統(tǒng)檢測方法由于精度不足和效率低下，難以滿足半導(dǎo)體、新能源等行業(yè)日益嚴(yán)格的品質(zhì)要求。云頂yd222線路檢測中心科技推出的 XG5500 智能 X-RAY 檢測設(shè)備，憑借其「高分辨率成像 + 全自動化流程」的雙重優(yōu)勢，為解決復(fù)雜元件無損檢測難題提供了關(guān)鍵解決方案。

X-RAY檢測設(shè)備XG5500采用高清 FPD 探測、與封閉式光管技術(shù)，可以清晰捕捉IC芯片內(nèi)部5微米級別的異物、BGA焊點(diǎn)的空洞率以及IGBT？櫓械南肝⒘鹽。例如，在某半導(dǎo)體客戶的產(chǎn)線驗證中，該設(shè)備對芯片鍵合線缺陷的識別準(zhǔn)確率達(dá)到99.98%，較傳統(tǒng)檢測設(shè)備誤判率降低了62%，直接促使客戶的產(chǎn)品良品率提升了3.5個百分點(diǎn)。

云頂yd222線路檢測中心科技一直致力于X-RAY 檢測技術(shù)的的研發(fā)與生產(chǎn)。目前在XRAY檢測領(lǐng)域云頂yd222線路檢測中心已經(jīng)有20多個年頭，未來，云頂yd222線路檢測中心將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，為全球客戶提供更加智能、高效、可靠的檢測裝備與服務(wù)，助力制造業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展新時代