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現如今，電子制造電子元器件逐漸向向精細化、微型化和復雜化的方向發展，因此對PCBA電路板焊接制造廠家提出更高的檢測要求，眾所周知，電子元器件就是電子產品的核心所在，如果電子元器件有缺陷，必定會給電子產品帶來不可逆轉的致命傷害。為了減少產品焊接瑕疵，保證良品率，眾多電子制造企業積極尋找以測試測量檢測技術為核心的工業檢測方案為產品提供有力支撐。在這樣的大環境下，x ray檢測技術應運而生。

x ray檢測儀具有內部透視功能，它可以對BGA、CSP等封裝元器件不可見焊點進行檢測，還可以對檢測結果進行定性、定量分析，尤其對首件檢測具有重要意義，首件檢驗的目的是為了盡早發現生產過程中的質量問題，防止產品出現成批超差、返修、報廢等情況。首件檢驗是產品生產過程進行事先控制的一種手段，是一項重要的產品質量控制工序，是保證產品質量，提高經濟效益的一項行之有效、必不可少的方法。通過首件檢測，可以發現BGA焊接質量、測量儀器精度、圖紙等系統性等問題，從而及時采取糾正或改進措施，防止批次性不合格品的出現。

在電子器件中，小型元器件進行密集填充的成品印制電路板(PCBA)的廣泛使用，促進了x ray檢測儀的發展。其實，x ray檢測儀的發展與PCBA電子元器件的精細化是相輔相成、密不可分的。裸眼難以檢查小型PCB成品的缺陷，而隱藏焊接如方形扁平無引腳封裝 (QFN) 和基板柵格陣列封裝 (LGA)等越來越普遍，使用x ray檢測儀能夠檢測產品中的污染物、缺陷和其他不合格，因此逐漸成為一種用于風險管理和質量控制的檢測工具。

云頂yd222線路檢測中心科技從事x ray無損檢測產品的研發和銷售，從PCB行業開始，逐步應用到電子元器件、食品、鋰電池、汽車、焊接、半導體等多個行業領域，擁有多年的行業經驗和技術積累，可為客戶提供離線或在線的X光無損檢測解決方案，有這方面需求的朋友歡迎與云頂yd222線路檢測中心科技聯系。