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BGA是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB）的簡稱，它是集成電路采用有機載板的一種封裝法，具有封裝面積減少、PCB板溶焊時能自我居中、易上錫、散熱性能好、電性能好、整體成本低等優點。采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
BGA一出現便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇，但是這類器件焊裝后，檢測人員沒辦法看到封裝材料下面的部分，目檢者無法查看全部焊點，因此解決焊點不可見的檢測問題迫在眉睫。
x-ray檢查機的出現解決了BGA焊后缺陷檢測的燃眉之急，通過x-ray檢查機可以顯示焊接厚度、形狀及質量的密度分布。有助于收集量化的過程參數并檢測缺陷，為電子產品質量保駕護航，現在使用x-ray檢查機已經成為檢測BGA焊后缺陷一種必要手段。
云頂yd222線路檢測中心科技研發生產X-RAY檢查機已有10余年，目前有手動X-RAY檢查機，半自動X-RAY檢查機，在線全自動X-RAY檢查機等系列產品，目前我司的X-ray檢查機主要用于：晶體管、汽車二極管、鍺化硅(SiGe)整流器、同步接口邏輯器件、應用專用MOSFET、BGA、BOA、薄膜電阻、具有3個端子的可調試并聯穩壓器、齊納二極管、汽車邏輯器件、控制邏輯器件、汽車ESD保護和TVS、陶瓷基板、芯片、通用低VCEsat、雙極性晶體管、開關二極管、模擬汽車MOSFET、、ESD保護、電容PBGA、PRGA、LED驅動器/恒定電流源、肖特基二極管和整流器、異步接口邏輯器件、小信號MOSFET、帶集成保護的EMI解決方案、薄膜電容、配電阻晶體管(RET)、恢復整流器.、I/Q擴展邏輯器件、功率MOSFET、限時電壓電涌、抑制器(TVS)、電阻等。
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